 벤치높이
 천공장에서 서브드릴링을
제외한 부분
발파후 상부면에서 굴착 깊이
까지 높이 |
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최소
저항선
암반이 파쇄되어 이동하는 주
자유면과 장약공까지의 거리 |
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서브
드릴링
추가 천공장이라고 하며,
예상 굴착깊이보다 추가적으로 천공하는 깊이
서브드릴링(U) : 0.3
× 최대저항선(m) |
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바닥 고르기
발파
상부 자유면으로 부터
굴착심도까지 깊지 않는곳에 적용
계단높이 :
2×최소저항선(m)
비산의 위험이 크기 때문에
보호 덮게 필요 |
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2차파쇄(소할발파)
천공장이 길때 주로
발생
계획하는 파쇄석의 크기보다
큰대괴가 발생할 때 적용
천공발파와 붙이기 발파가
있음 |
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덮개판(Blasting
Mat)
벤치발파시 파쇄석의 비산을
방지하는 보호매트
재질:압축볏집,고무패트,폐타이어
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벤치발파
용어해설
